半导体产业链洞察日报

第04期 · 10月1日

2026 年 10 月 1 日
情报检索截至 2026-10-01 16:00 北京时间
常规推送时间：每天 16:00 左右
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今日关注

  1. DB HiTek年内第二次上调代工价格，中国客户涨20%-30%↗
  2. 三星Galaxy S26/A系列10月1日官宣涨价，内存成本向终端传导↗
  3. 被动元件族群爆发：国巨涨停、BB ratio升至2.2、传扩充NP0 MLCC产能↗
  4. 功率元件/MCU 10月涨价潮：台厂跟进、国际大厂已调涨↗
  5. 英伟达传改采碳氢树脂无布CCL，台虹、亚电下挫↗
ACTIONS

采购行动建议

立即行动

  1. 晶圆代工：DB HiTek年内第二次涨价、中国客户+20-30%且将启动新一轮提价，成熟制程定价权回到卖方，尽快确认在途订单价格条款。
  2. 存储：三星手机Q4首日官宣涨价、A57连续第二个月涨价，TrendForce预计Q4合约价季增10-15%，锁定Q4及明年Q1存储用量与价格。
  3. 功率元件/MCU：10月涨价潮台厂跟进（MOSFET为重点），意法/微芯已调涨，80V/100V MOSFET等常用料号立即确认Q4报价并锁定配额。

本周关注

  1. MLCC/被动元件：国巨BB ratio升至2.2、AI客户愿付溢价签6-18个月长约，核心料号评估加单、拉长备货。
  2. ABF载板：南电下半年报价看涨20%、交期拉长至12个月以上，载板备货节奏前移。
  3. CCL材料路线：英伟达若切换HC无布CCL，PTFE长约谈判保持灵活性，跟进NVL576最终选材结果。

持续跟踪

  1. 韩国9月芯片出口603亿美元创历史新高，存储景气延续。
  2. 华为昇腾市占超英伟达、产能优先本土，国产AI芯片替代节奏。
  3. 正凌光通讯800G→12.8T布局与人形机器人量产进展。
物料品类
事件类型
Intelligence

产业链动态

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本期暂无符合当前筛选组合的情报。
01

半导体设备/零部件

0 条
今日无重大动态
02

芯片/半导体器件

6 条
高媒体报道

DB HiTek年内第二次上调代工价格，中国客户涨20%-30%

9月28日韩国晶圆代工厂DB HiTek确认年内第二次上调代工价格，实行"两套价格体系"：中国客户上调20%-30%，韩国本土客户多为10%左右或冻结；CEO已指示着手新一轮提价，按惯例提前三个月通知。

关键事实

年内第二次调价（3月、9月），区间5%-30%；中国客户20%-30%、韩系客户约10%/冻结；中国市场占其上半年营收约60%；已启动新一轮提价准备。

采购影响

成熟制程（8吋/200mm）代工定价权明确回到卖方，且对中国客户实行差异化高价，直接推高芯片采购成本。

采购建议：立即盘点2026Q4-2027H1韩系代工厂的流片排单，按分层涨价重做成本测算；国内替代代工厂产能利用率96%以上，建议双线谈判压制涨幅；争取在第三轮提价通知前锁定长约。
涨价调价晶圆代工
来源：网易科技（经新浪财经转载）半导体纵横（经icviews.cn转载）
中媒体报道

功率元件10月涨价潮，台厂跟进，MOSFET为调整重点

英飞凌、安森美等国际大厂调价后，台系功率元件厂商跟进，部分非合约产品涨幅约10%-15%，MOSFET为调整重点；8吋制造成本与封装材料成本垫高，AI服务器拉货转强。

关键事实

台厂10月非合约产品调涨10%-15%，MOSFET为重点；驱动因素：8吋制造成本+封装材料成本+AI服务器拉货；台半10月预计再进行一波价格调整，MOSFET缺货较明显；博盛半导AI服务器PSU/BBU应用占比预计升至双位数。

采购影响

成熟制程功率器件（MOSFET、ESD、保护元件）Q4价格上行通道确认，台厂涨价以欧美/日客户先行。

采购建议：80V/100V MOSFET等常用料号立即与供应商确认Q4报价并锁定部分配额；AI服务器电源相关料号（PSU、BBU、Hot Swap）提前滚动预测给供应商。
涨价调价MOSFET
来源：工商时报TechNews 科技新报（9-21 背景）
中媒体报道

MCU涨价三箭齐发：国际大厂已调涨，新唐飙涨停

MCU产业供需结构转变，意法半导体、微芯等国际大厂先后调涨价格，微芯8月中起上调部分MCU及类比IC报价；新唐10月1日盘中攻上涨停，法人看下半年现货价格仍有走高空间。

关键事实

意法半导体、微芯等国际大厂调涨；微芯8月中起调涨部分MCU及类比IC；成熟制程部分产能转向AI电源，新增产能有限，MCU供给趋紧；新唐AI服务器BMC业务今年可望明显成长。

采购影响

消费性与工业终端需求大致持平，涨价更多来自供应吃紧及成熟制程成本走升，采购成本被动上行。

采购建议：梳理MCU料号清单，对交期敏感的工业/消费料号提前备货；与原厂确认涨价覆盖范围与生效时间，避免现货市场加价采购。
涨价调价MCU
来源：工商时报
高媒体报道

三星Galaxy S26/A系列10月1日官宣涨价，内存成本传导终端

受内存成本持续攀升影响，三星Q4首日调整Galaxy S26与多款A系列手机售价：S26 Ultra顶规16GB+1TB上调8000元（新台币）；A57 12GB+512GB连续第二个月涨价，两个月累计+4500；国行版本同日跟进。

关键事实

10-01 Q4首日调价，S26 Ultra顶规+8000元（新台币）；A57两个月累计+4500；台湾三星8月已公开预告；国行同日跟进（S26+800、S26++1000）。

采购影响

存储涨价已实质传导至手机整机定价，且是"连续两月滚动上调"，说明内存缺货/涨价并非一次性事件。

采购建议：有手机/平板等消费电子ODM订单的，BOM中LPDDR/NAND成本基准按季度滚动更新，向客户争取调价条款；终端备货宜前置，避免Q4持续传导。
涨价调价存储
来源：TechNews 科技新报快科技（经17173转载）
低媒体报道

韩国9月芯片出口603亿美元，同比+263%创单月历史新高

韩国海关厅10月1日发布数据：9月芯片出口总额同比激增263%，达创纪录的603亿美元，史上首次突破600亿美元；1-9月累计出口额首次突破8000亿美元大关。

关键事实

9月芯片出口603亿美元（+263%），单月历史新高；1-9月累计出口首次突破8000亿美元；海关厅与产业通商部双口径一致。

采购影响

出口数据以金额计，大幅攀升既有量升也有价升佐证，呼应TrendForce 9-30对4Q26内存合约价季增10-15%的预测。

采购建议：将该数据作为供应商"拒绝降价"的支撑信号解读，Q4内存、SSD采购宜早不宜迟；与原厂的长约谈判不要指望价格回落。
市场政策存储
来源：财联社（经新浪财经转载）界面新闻（经新浪财经转载）
中公司口径

华为昇腾AI芯片中国市占率已超越英伟达，产能优先供应本土

华为轮值董事长徐直军9月30日透露，据公司内部数据，昇腾系列神经处理器在中国市占率已正式超越英伟达；受产能紧张影响，华为暂无全面拓展国际市场计划，供货优先中国客户。

关键事实

昇腾中国市占超越英伟达（华为内部数据口径）；辉达H200在华销售占其数据中心营收不到1%；昇腾产能优先本土、暂缓海外；Atlas 950超集群25.6万卡推进中。

采购影响

国产算力替代从政策驱动转为市场份额事实，但昇腾产能本身紧张，成为稀缺资源。

采购建议：有AI算力采购需求的单位提前与华为/昇腾渠道建立对接；关注HBM配套及国产替代对存储需求的间接拉动；涉美芯片备选方案提前准备。
市场政策AI芯片
来源：TechNews 科技新报钜亨网（经TradingView转载）
03

PCB/基材

2 条
中传闻

英伟达传改采碳氢树脂（HC）无布CCL，台虹、亚电下挫

天风国际郭明錤供应链调查指出，英伟达已开始测试以碳氢树脂（HC）为主的无玻纤CCL，取代先前测试的无玻纤PTFE CCL，目标跟上Rubin Ultra NVL576交换器托盘2027年下半年量产时程；消息传出台虹跌3.99%、亚电重挫4.71%。

关键事实

NVL576交换器托盘材料测试：无玻纤HC CCL替代无玻纤PTFE CCL；原因推测为提升PCB制造良率与生产效率；生益科技（SG1030N无玻纤HC CCL等）为材料评估领先者；郭明錤强调非最终选材、不代表完全放弃PTFE。

采购影响

AI服务器高端板材（PTFE/M9/M10级）价格与路线仍在摇摆，2026-2027年出货量不确定性上升。

采购建议：PTFE CCL及Q布长约谈判暂缓长锁、保持灵活性；与生益科技等国内CCL供应商保持沟通，跟进NVL576最终选材结果；高端板PCB供应商报价有效期缩短至月度滚动。
市场政策CCL
来源：链新闻ABMedia（引郭明錤供应链调查）
中媒体报道

南电ABF载板下半年报价看涨20%

外资近5日偏多操作南电（8046），市场看ABF下半年报价看涨20%，南电早盘高见1450元沿5日线走扬；高盛指出ABF载板供需缺口将由今年8%扩大至2027年34%，交期已由年初3-4个月延长至12个月以上。

关键事实

南电ABF下半年报价看涨20%；高盛：供需缺口2026年8%→2027年34%；交期由3-4个月延长至12个月以上，部分客户预订2029年后产能。

采购影响

ABF载板供给紧张从短期缺货演变为可能延续至2028年的结构性问题，价格调整能力强的台厂率先受益。

采购建议：ABF载板备货节奏前移；与载板厂确认长约价格条款与交期，评估二供。
涨价调价ABF载板
来源：工商时报
04

连接器/互连

1 条
低公司口径

连接器厂正凌9月30日法说会：乐观展望2027年，光通讯布局800G至12.8T

正凌（8147）9月30日举行法说会，释出乐观营运展望：光通讯布局从800G、1.6T到3.2T、12.8T技术蓝图；人形机器人相关产品已开始出货，今年营收占比约3%-4%；总经理表示今年Q4希望维持Q3水准，明年会比今年好。

关键事实

光通讯技术蓝图800G→12.8T均有布局；人形机器人产品已出货、占比3-4%，明年更多；医疗深耕电生理消融市场。

采购影响

AI服务器高速互连与光通讯连接器需求延续至2027年，高速连接器产能料持续偏紧。

采购建议：相关料号提前与原厂确认交期与产能分配；800G/1.6T光模块配套连接器需求上行，关注长期供货协议机会。
市场政策光通讯
来源：工商时报
05

电子材料

1 条
低媒体报道

勤凯AI服务器合金膏获MetaLink采用，8月营收创新高、产能利用率120%扩产

电子材料厂勤凯（4760）新材料布局收成：AI服务器"合金膏"获软板大厂MetaLink平台采用，用于CoPoS制程TGV玻璃基板盲孔填膏；8月营收3.05亿元（年增91.5%）创单月新高；产能利用率已达120%，决定购入新机台扩产。

关键事实

合金膏获MetaLink采用，用于CoPoS TGV玻璃基板盲孔填膏（30微米孔径、宽深比1:15.7验证）；CoWoS TIM1散热膏切入下世代封装；8月营收+91.5%创单月新高；产能利用率120%宣布扩产。

采购影响

MLCC用铜膏/银浆需求爆发，上游浆料供应商产能利用率超满载，存在交期拉长风险；银浆成本随贵金属价格传导压力仍在。

采购建议：使用银浆/铜膏的被动元件、封装相关采购提前与供应商确认交期与产能分配，必要时建立安全库存。
市场政策半导体新材料
来源：工商时报工商时报（盘中焦点股交叉）
06

阻容件/真空电容

1 条
中媒体报道

被动元件族群10月首日全面爆发：国巨涨停、BB ratio升至2.2、传扩充NP0 MLCC产能

10月1日被动元件族群成为台股盘面焦点，国巨（2327）盘中攻上涨停重返600元；JEITA最新统计：2026年7月日本电子零件全球出货4280亿日圆（+23.2%），被动元件+27%、电容+31%创历史新高；国巨8月营收年增51.79%创单月新高，Q2末BB ratio升至2.2，部分AI客户愿付溢价洽谈6-18个月长约。（第03期MLCC超级周期/三星电机订单主题的新进展）

关键事实

国巨10/1盘中涨停重返600元；JEITA 7月出货数据：电子零件4280亿日圆（+23.2%）、被动元件+27%、电容+31%创新高；国巨8月营收+51.79%创单月新高，BB ratio由1.5升至2.2；传扩充NP0 MLCC产能锁定500V以上规格。

采购影响

被动元件产能利用率已上探九成以上，AI客户提前锁定2027年产能且愿意支付溢价，Q3后高容/高压MLCC报价上调预期增强。

采购建议：对高容MLCC、高压MLCC等料号提前滚动预测、尽早与原厂/代理锁定长约与交期；消费级常规MLCC价格仍分化，维持常规询价节奏。
市场政策MLCC
来源：钜亨网工商时报
07

电感/磁性元器件

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今日无重大动态
08

精密结构件

1 条
低公司口径

仁宝亮相2026 OCP全球峰会，展示英伟达AI工厂基础设施方案

仁宝在加州圣何塞2026 OCP全球峰会上展出新一代AI工厂基础设施：推进800V直流供电架构及兆瓦级电力基础设施研发，推出先进液冷技术与兆瓦级散热能力，强调"供电、散热、计算、机柜级工程协同演进"。

关键事实

9-30 OCP全球峰会（圣何塞）E65展位；技术要点：800V直流供电架构、兆瓦级供电、先进液冷、机柜级集成；仁宝定位"AI工厂基础设施"战略，服务英伟达加速计算生态。

采购影响

AI服务器机柜功率密度持续走高，800V直流与液冷已成为ODM大厂的公开路线，相关散热结构件需求方向明确。

采购建议：服务器散热结构件（冷板、歧管、快换接头）供应商提前布局液冷产能与认证；相关结构件打样需求可能在2027年放量。
市场政策散热/机柜
来源：美通社（仁宝供稿）睿传媒

信息口径与优先来源

本日报覆盖半导体与电子供应链采购视角动态，品类口径为8个一级品类（半导体设备/零部件、芯片/半导体器件、PCB/基材、连接器/互连、电子材料、阻容件/真空电容、电感/磁性元器件、精密结构件）；优先来源为11个微信公众号（集微网、半导体行业观察、芯榜、科创板日报、电子工程专辑、是说芯语、半导体产业纵横、与非网、半导体封测、投资界、中国科学院半导体研究所），微信公众号内容纳入近一周内相关报道；通用渠道新闻收录近3天内动态；每条资讯均附公开可访问的来源链接。日报内容基于公开信息源采集及AI自动分析生成，仅供内部产业研究参考，不构成任何决策建议。