半导体产业链洞察日报

第03期 · 9月30日

情报检索截止:2026-09-30 16:00 北京时间常规推送:每天16:00左右

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今日关注

  1. TrendForce:4Q26内存合约价继续上涨,DRAM季增10-15%、NAND 15-20%↗
  2. 日系光刻胶三巨头10月1日起全球涨价15%+↗
  3. 电子布新一轮涨价在路上,调价改为月度议价↗
  4. 美Match Act拟禁日荷向华出口先进半导体设备,已纳入NDAA↗
  5. 三星电机再获2850亿韩元AI服务器MLCC+电感订单↗
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产业链动态

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ACTIONS

采购行动建议

立即行动
1. 存储

TrendForce预计Q4 DRAM合约价季增10-15%、NAND 15-20%,尽快锁定Q4及2027年Q1用量与价格条款。

2. 光刻胶

日系三巨头10月1日起涨价15%+(现货散单32-38%),立即盘点库存并评估长协覆盖。

3. 电子布/PCB

调价改为月度议价、7628厚布价格较年初翻倍,PCB备货节奏前移,与板厂锁定月度价格窗口。

本周关注
1. MLCC

AI服务器需求强劲叠加超级周期预期,三星电机9月连签两笔大单,核心料号评估加单、拉长备货。

2. Match Act立法进展

若成法将冲击先进设备采购与售后服务,梳理在途设备订单与关键备件。

3. 终端涨价传导

存储BOM占比升至42%、旗舰机全线提价,评估终端客户成本转嫁与订单节奏。

持续跟踪
1. 测试耗材并购

华之杰并购格丽明交割进展及后续测试耗材价格政策。

2. CVD金刚石散热片

商业化导入与量产交付能力。

3. 企业级SSD

涨幅扩大趋势及AI基建需求变化。