半导体产业链洞察日报

TrendForce预计2027年供应持续吃紧、HBM年增121%，摩根大通研判本季度DRAM环比涨超20%——立即启动Q4 DRAM/NAND合约谈判并锁定价格，成熟型NAND备足安全库存。

CPU交期25~30周、ABF载板48~56周、MLCC 32周全线趋紧——关键料号立即核对交期，瓶颈料提前下单、延长备货周期。

美《光收发器法案》点名中际旭创、新易盛——涉美联邦项目采购方立即评估合规风险，制定替代预案。

园林股份拟收购华澜微93.5%股份——采购其存储控制器/模组者跟踪交易进展与供应连续性。

德银预测2027年Q2铜价22050美元/吨——覆铜板/连接器长单尽快议价，关注厂商调价函。

瀚天天成获9580万美元增购订单、衬底产能紧张——功率器件上游纳入紧缺跟踪。

DRAM研发与后道测试基地建设周期30~37个月——跟踪国产存储产能释放节奏。

康宁Q4起涨价15%+、京东方/惠科9月中旬跟进——显示模组采购关注成本传导。

MOCVD国产装机占比78%、真空蝶阀验证导入、55nm PSM交货认证——跟踪验证进度与交付能力。