半导体产业链洞察日报

法人预估第四季度DRAM、NAND Flash合约价格分别季增约20%、30%，供需缺口持续为负、谈判权仍在供应端；南亚科第四季度DRAM平均售价估再季增1成；MLC/SLC等成熟型NAND供给进一步缩减。

XMG上调多款游戏本售价，DDR5 SO-DIMM采购价自2025年7月以来上涨近6倍，台式机DDR5内存条价格上涨500%，PCB、CPU、显存等采购成本同步上涨，XMG判断内存短缺至少持续到2027年。

上海黄金交易所为防范假日期间贵金属波动风险，9月28日收盘清算起上调黄金白银合约保证金比例和涨跌停板（黄金保证金15%→18%、白银21%→24%），反映金银价格剧烈波动，含贵金属（连接器镀层、厚膜电阻银浆、钽电容）的采购成本与交付风险上升。

多晶硅成交均价站上4万元/吨，硅料价格上行将向硅片环节传导，需关注硅片长约与现货价格联动。

AI服务器加速迭代，CCL迎来量价齐升：英伟达Rubin平台CCL由M8向M9升级，谷歌TPU v8、亚马逊Trainium3亦同步由M7向M8迁移；高端电子布基本只能由丰田JAT910织布机生产（年产能2400台、排期至2030年），G75电子纱由9000元/吨涨至16850元/吨；铜箔端M6及以上须使用HVLP铜箔，Rubin平台升级至HVLP4，国内报价约18万元/吨，高端HVLP由三井金属主导（份额约50%），HVLP4仅三家可供；满坤科技拟发可转债7.6亿元扩产泰国PCB基地；采购端应锁定高频高速板材长单并关注交期。

松下汽车电子系统宣布，面向后装市场的汽车导航系统及配件将于2027年3月停止生产，后续仍提供地图更新、维修等售后服务；该事件属终端产品线停产而非芯片EOL，但信号明确：车载单一功能件需求持续萎缩，相关车载电子物料注意库存去化。

观想科技（301213.SZ）将收购锦州辽晶电子（军用半导体分立器件及集成电路厂商，产品用于航天、航空、船舶、兵器等军工领域）方案由“发行股份+现金收购100%股权”改为“现金收购60%股权”，交易对价4.82亿元，取消配套融资；标的估值较2023年增资时缩水27%至8.04亿元，设2026-2028年净利润承诺（6900万/7300万/7700万元）；该供应商前五大客户集中度超84%，且买方账面资金仅1.6亿元、靠变更募投项目资金支付，交易交割存在资金链风险；军用分立器件货源若依赖该供应商，需评估交割后运营稳定性。

粤芯半导体（301660.SZ，“广州第一芯”，12英寸晶圆代工厂）IPO发行价12.01元/股，发行5.13亿股，募资75亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目；中签率0.0424%；共有30家投资者参与战略配售，其中13家A股上市公司直接参与：华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、扬杰科技、通富微电、艾为电子、晶丰明源、晶盛机电、天德钰、屹唐股份、中科飞测，及社保基金、阿里云飞天等；2025年产能利用率96.38%，三年累计出货超120万片，尚未盈利；模拟/功率特色工艺代工产能将持续释放，未来产能排期和价格谈判空间值得关注。

9月28日商务部官网公布中美贸易理事会及“300亿对300亿”对等降税框架：双方各对约300亿美元进口产品以对等方式降税，超90%产品将免除相互加征的全部关税，美方降税清单涵盖玩具、家电等自华进口商品；贸易摩擦阶段性缓和，有利于稳定电子产品出口链条与国内进口器件供应。

Omdia数据显示2026年二季度全球半导体营收超4250亿美元、环比增长31.4%，AI需求与存储涨价为核心驱动；集邦咨询预计三季度DRAM合约价涨13%-18%、NAND涨10%-15%；半导体零部件订单加速兑现，印证全链条紧缺态势，采购端建议延长备货周期。

中美通报均未提出出口管制，特朗普政府基本保留拜登时期对华先进芯片及设备限制；但美国国会两党《Match Act》法案（禁止日荷向中国买家出口先进半导体设备及在华售后服务）已被纳入参议院NDAA，立法风险上升；中方或以扩大稀土及相关生产设备管制反制；采购端应密切跟踪美设备在华售后政策变化，做好替代供应商预案。

台积电嘉义园区三期扩建启动公示；先进封装P1已量产、P2装机中，二期P3-P5目标2031年前建成；英伟达/AMD/苹果对CoWoS需求爆发致供给紧张。

三星平泽P5首条量产线设备部署从2027年Q3提前至Q2；SK海力士已在日本东北开展晶圆厂前期地基工程（一个月前还称“尚未决定”）。

汇绿生态子公司钧恒科技拟在武汉投建光模块基地，新增年产200万支高速率光模块（武汉合计350万支）；AI服务器液冷订单火爆、多家扩产。